Thermoformen Aufnahme aus einer Übung zum Thema Thermoformen. Hier wurde durch den Becher hindurch fotografiert.

Exkursionen bzw. auswärtige Veranstaltungen mit Studenten der Beuth Hochschule Berlin – eine Übersicht

Einige detaillierte Berichte finden sich auf der Startseite bzw. unter dem Reiter Aktuell Exkursionen. Der unten dargestellte chronologische Abriss aus dem Jahr 2019 verdeutlicht unsere praxisnahe Ausbildung durch diverse Industriekontakte & Exkursionsmöglichkeiten.

Wenn Sie auch gerne Ihren Betrieb oder Ihre neue Technologien unseren Studenten bei Ihnen vor Ort vorstellen möchten, würden wir uns über Ihre Angebote & Kontaktaufnahme sehr freuen.

Januar FastPart 3D Druck

Februar PMZ Papiermacherzentrum Gernsbach

März DVI Verpackungskongress Berlin,

April Netmeeting zur Online-PackagingSchool der Clemson Uni

Mai ESIReims

Juni Märkische Etiketten, Juli BGH Unternehmensberatung/Bewerbungscoaching

August Jury Sitzung DVI Verpackungspreis

September Koop. Uni Ukraine, Finnland MetsäBoard & Kotka Mills, Fachpack in Nürnberg

November 3. DSD/DVI Studierenden-Kongress Rasselstein, Ball, Ardagh WB & Glas, Edelmann,  Verallia, Panther Packaging, rlc Colorpack, VLB, Hartmann, Leipa Papier, Top Didaktik

Dezember JDE, Hochschuldialog & Dresdner Verpackungstage des DVI,